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全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580

日期: 2020-12-26
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全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580


設備特點

1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對點識別定位系統,配合雙固晶平臺可實現連續循環不間斷作業,產品可任意擺放貼裝;

2、采用雙固晶頭模式,可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒;

3、具有自動角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保更佳的固晶效果;

4、自定義智能固晶模式,可同時對多種不同PCB板機多芯片板進行固晶,并智能識別不良產品;

5、?采用先點膠后固晶模式,實現點膠、固晶為一體;

6、?兼容機械定位模式,采用夾具定位,可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業的產品;

7、?采用全中文操作界面,全電腦化輸入參數和控制模式,操作易學、易懂;


設備規格


產品型號

DB-550/570/580

固晶速度

3000-5000粒/小時

固晶精度

±0.05mm

X/Y精度

±0.03mm

點膠速度

200ms/個

旋轉精度

±1度

貼裝頭

采用進口橡膠吸嘴

IC貼裝范圍

0.2mm*0.2mm-18mm*18mm

真空標準

0.5Mpa

貼裝范圍

160(x)*250(y)*2

識別方式

IC/PCB板全視覺自動對位

編程方式

智能軟件編程

操作系統

Windows2000/XP全中文操作系統

電源

220V,50HZ

設備功率

850W

機器尺寸

1100mmx980mmx1660mm

機器重量

約450Kg



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